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承接PCBA板封装芯片拆卸除锡植球翻新加工

更新时间:2024-09-13 09:27:02 信息编号:5d2jg7l4oab6ee
承接PCBA板封装芯片拆卸除锡植球翻新加工
1≥ 5000个
  • 1.00 元

  • 卓汇芯

  • 其它

  • BGA植球,EMMC植球,QFN除锡,BGA芯片植球

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详情介绍

承接PCBA板封装芯片拆卸除锡植球翻新加工

产品别名
旧线路板芯片,DDR芯片,EMMC芯片,手机芯片
面向地区
品牌
卓汇芯
用途
其它
槽数
1.0
超声清洗频率
30khz
工作方式
自动
加工定制
适用领域
电子行业
类型
一体式
承接批量PCBA板芯片,BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植球,闪存植球,CPU植球等。
系列芯片拆卸除锡翻新植球整脚加工,
我司承接各种芯片封装,拥有人员,设备 技术成熟。
可对各种芯片进行加王,加工后可直接上机贴左不髟响使用。
我司设备充金,环境好,
如你有回收类PCBA板、库存电路板、客退电路板、维修电路枢等等
需要拆卸电子芯片重新加工和用的可以直接找我,
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欢迎您来电咨询!期待与您的合作!

深圳市卓汇芯科技有限公司 3年

  • bga植球设备,bga焊接设备,bga植球加工,各种芯片清洗加工
  • 广东深圳宝安西乡街道黄岗岭同和工业区2栋2楼

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