深圳市卓汇芯科技有限公司

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BGA芯片返修贴装焊接BGA拆卸

发布者:陈小菲 | 来源:深圳市卓汇芯科技有限公司发布时间:2025-03-01
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1个
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不限量
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自买家付款之日起3天内发货
品牌
卓汇芯
   

承接BGA 芯片拆卸,植球

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加工后可直接贴片

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联系人 陈小菲
微信 13590235431
手机 򈊡򈊣򈊥򈊩򈊠򈊢򈊣򈊥򈊤򈊣򈊡 邮箱
传真 地址 西乡街道黄岗岭同和工业区2栋2楼
主营产品 bga植球设备,bga焊接设备,bga植球加工,各种芯片清洗加工 网址 http://tb419463k.b2b.huangye88.com/
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