深圳市卓汇芯科技有限公司>热销产品>BGA芯片返修贴装焊接BGA拆卸
广告
新浪微博
QQ空间
豆瓣网
百度新首页
取消

BGA芯片返修贴装焊接BGA拆卸

陈小菲 | 来源:深圳市卓汇芯科技有限公司 发布时间:2025-03-01
1/6
产品单价
面议
起订量
1个
供货总量
不限量
发货期限
自买家付款之日起3天内发货
品牌
卓汇芯

承接BGA 芯片拆卸,植球

无铅BGA植球加工 ,CPU植球 ,DDR植球,批量EMMC植珠,QFN除锡,FPC 拆料。

笔记本CPU ,电脑CPU ,服务器CPU ,工控CPU ,显卡CPU ,汽车主板CPU ,各种类型CPU拆卸除锡 ,植球装盘加工等。

加工后可直接贴片

旧电路板拆料 ,报废电路板拆料 ,芯片拆卸回收利用

我公司配备有多条植球产线,可大批量作业,价格便宜,保质,保量!

需求长期批量DDR加工的朋友,可签订长期合作协议。

欢迎来电!

深圳市卓汇芯科技有限公司
联系人
陈小菲
微信
13590235431
手机
13590235431
邮箱
传真
地址
西乡街道黄岗岭同和工业区2栋2楼
主营产品
bga植球设备,bga焊接设备,bga植球加工,各种芯片清洗加工
网址
http://tb419463k.b2b.huangye88.com/m/

产品中心

相关内容推荐

深圳市卓汇芯科技有限公司 > BGA芯片返修贴装焊接BGA拆卸
收缩