深圳市卓汇芯科技有限公司

bga植球设备,bga焊接设备,bga植球加工,各种芯片清洗加工

򈊡򈊣򈊥򈊩򈊠򈊢򈊣򈊥򈊤򈊣򈊡
广告

BGA芯片返修贴装焊接BGA拆卸除胶

发布者:陈小菲 | 来源:深圳市卓汇芯科技有限公司发布时间:2022-06-15
产品单价
3.00元/个
起订量
50个
供货总量
10000 个
发货期限
自买家付款之日起5天内发货
品牌
卓汇芯
   

 深圳卓汇芯的BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚。

针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮您重新焊接,贴片。真正做到为您节省时间,提益的贴心服务


深圳市卓汇芯科技有限公司
联系人 陈小菲
微信 13590235431
手机 򈊡򈊣򈊥򈊩򈊠򈊢򈊣򈊥򈊤򈊣򈊡 邮箱
传真 地址 西乡街道黄岗岭同和工业区2栋2楼
主营产品 bga植球设备,bga焊接设备,bga植球加工,各种芯片清洗加工 网址 http://tb419463k.b2b.huangye88.com/
深圳市卓汇芯科技有限公司 » 深圳市卓汇芯科技有限公司热销产品 » BGA芯片返修贴装焊接BGA拆卸除胶
关于我们
企业介绍
供应产品
联系我们
名称:深圳市卓汇芯科技有限公司
手机:򈊡򈊣򈊥򈊩򈊠򈊢򈊣򈊥򈊤򈊣򈊡
地址:西乡街道黄岗岭同和工业区2栋2楼
主营产品
bga植球设备,bga焊接设备,bga植球加工,各种芯片清洗加工

扫码进入移动商铺

点击获取商铺二维码

管理商铺

收缩
  • 欢迎来到我们网站

    • 在线客服
    • 微信在线
    • 手机咨询
    • 򈊡򈊣򈊥򈊩򈊠򈊢򈊣򈊥򈊤򈊣򈊡
    • 立即询盘